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华为徐直军:不会直接向第三方销售AI芯片

黄俊笙 2018-10-12 13:22

华为轮值董事长徐直军首次向外公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案,以及基于达芬奇架构的的两款AI芯片:昇腾910和昇腾310。



之前外界盛传已久的华为“达芬奇项目”,在10月10 日上海举行的第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)上,得到华为轮值董事长徐直军的证实。徐直军在此次大会上首次向外公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案,以及基于达芬奇架构的的两款AI芯片:昇腾910和昇腾310。

 

至此,又一家巨头进入AI芯片战局,而且华为给出了准确量产时间。

 

AI芯片背后的全新架构

 

关于这两款AI芯片,华为对其性能进行了简要介绍。用于服务器的昇腾(Ascend)910,主打高性能,采用7nm工艺制程,最大功耗为350W。据华为提供的数据显示,其半精度算力达到256 TFLOPS,是目前单芯片计算密度最大的芯片,比英伟达 V100高出一倍,将于明年二季度上市。而主打低功耗的昇腾(Ascend)310,是12nm制程,最大功耗只有8W。目前已经量产。 明年华为还将发布三款昇腾 IP:Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。

 

徐直军在会后的媒体沟通会上透露,昇腾310更多是用在边缘计算产品上,但是也是可以应用在云上,昇腾910更多是用在云上,给大家提供强大的训练算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用于物联网、行业终端和智能手机、智能穿戴等消费终端,是以IP方式跟其他芯片结合在一起服务于各个产品。

 

徐直军表示:“这两个芯片我们都不会以芯片对外销售,而是以芯片为基础开发AI加速模组,AI加速卡,AI服务器,AI一体机,以及面向自动驾驶和智能驾驶的MDC(Mobile-DC)进行销售。”

 

“华为不直接向第三方提供芯片,所以我们跟芯片厂商没有直接竞争。我们是提供硬件和云服务,当然跟提供硬件和云服务厂商应该会有竞争。”他进一步补充道。

 

华为之所以构建一个全新的架构来支持人工智能芯片,其原因徐直军也作了解释:“我们需要是云到边缘、到端、还有不同物联网终端,全场景支持人工智能,因此必须要开创一个新的架构,而且这个架构要在技术上行得通,可实现。幸运的是找到了这个架构,我们开创性达芬奇架构就能够解决,从极致的低功耗需求到极致的大算力需求全覆盖。现在我们还没有看到市场上有其他架构能够做到这一点。”

 

“这个时候推出芯片其实是一个很自然的行为,”华为战略Marketing部首席战略架构师党文栓表示,”我们已经有多年芯片设计经验,比较而言,虽然人工智能芯片有这么多要求,坦率讲人工智能,特别是目前神经网络芯片所面临的工程领域的挑战,也是多个年来华为一直在致力于解决的问题。“

 

对于之前外界盛传微软有意将华为AI芯片用于微软中国数据中心的说法,徐直军予以否认。

 

AI战略强调“全栈全场景”

 

这两款AI芯片,自然是此次HC大会的最大亮点,但在芯片的背后,是一整个AI发展战略和全栈全场景AI解决方案。

 

据徐直军介绍,全场景,是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境;全栈是技术功能视角,是指包括IP和芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

 

华为的全栈方案具体包括四个方面:

Ascend: 基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五个系列。昇腾910和昇腾310。

    来自: FT中文网
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